Non testé.
J'ai redimensionné et modifié ce boîtier pour qu'il réponde à mes besoins (prise d'entrée DC de 12 mm, alimentation électrique HD-PLEX DC-ATX, refroidisseur de taille standard), et j'ai coupé le panneau inférieur pour que plus d'air puisse s'échapper.
J'ai également transformé les fichiers STL en des fichiers CAO quelque peu utilisables (les biseaux internes et autres sont toujours pleins de triangles).
Les principales modifications consistent à repousser le devant de 20 mm par rapport à la carte mère et à augmenter la hauteur intérieure de 15 mm, à changer tous les trous pour que les boulons puissent s'insérer dans les inserts chauffants (les trous mesurent 4,7 mm x 5 mm pour l'insertion), à ajouter des pieds (probablement mieux imprimés en TPU, avec également des trous pour les inserts chauffants) et à couper le panneau inférieur