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Published:2016-08-20 16:24:42
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我当时正在用Amica(Nodemcu v2)开发一款物联网设备,需要进行最终组装,所以我用了SB400原型开发板。外壳能完美容纳SB400主板、母头排针和微控制器,垂直方向有约3mm的间隙,水平方向间隙则小于1mm。我已经成功打印出来了,现在正在使用。外壳设计成底部开口,这样任何湿气都能从底部排出。端盖安装得非常紧密。建议如果使用Simplify3D软件,需将Y轴方向调整
打印机品牌:
罗博三维
打印机:
R1 ABS + PLA 模型
木筏:
不要
支持者:
不要
分辨率:
0.2
填充部分:
100%
注意事项:
我使用了白色ColorFabb XT材料,搭配0.4mm喷嘴,100%挤出率,温度设定为250摄氏度/60摄氏度(使用PEI打印床,避免材料粘连),层高设为0.2mm。需要确保两块部件的层高一致,这样才能让堆叠的层面完美贴合。需要注意的是,我使用的是ED3 V6喷嘴。
