层高：将层高稍微增加至0.3毫米。这将减少完成打印所需的层数，加快打印速度，同时仍能保持合理的表面质量。
打印速度：将打印速度提高至约60-80毫米/秒，以实现更快的打印速度。这种速度提升将加快打印机喷头的移动速度，减少每一层材料沉积所需的时间。
填充密度：将填充密度降低至10-15%。较低的填充密度可减少用于填充打印内部的材料量，从而缩短打印时间，同时不会显著影响结构完整性。
打印温度：将喷嘴温度设置为PLA耗材推荐温度范围的下限(约200-210°C)。较低的温度有助于加快挤出速度，同时还能确保耗材的正常流动和附着效果。
打印平台温度：对于PLA丝材，打印平台温度应保持在50°C左右。这种适中的温度有助于提高基板的附着力，同时不会显著影响打印时间。
回抽设置：采用适度的回抽参数，比如回抽距离6-7毫米，回抽速度40-50毫米/秒。这些设置有助于减少打印移动之间的拉丝和漏料问题，同时又不会显著降低打印速度。
冷却风扇：确保冷却风扇在首层打印完成后已启用且风速设定为100%。适当的冷却有助于提升悬空结构的成型效果和打印质量，同时不会显著影响打印速度。
首层设置：为提高附着力，首层高度和宽度应略大于后续层。但需将首层打印速度控制在较低水平(约占总打印速度的20%-30%)，以确保床面附着力良好，打印质量优异。

这是一个在我就读的大学里完成的设计项目，是团队合作的成果。