这种模型可作为附着力基准和压力测试工具，用于评估构建板在恶劣条件下的性能表现。它最初是为比较SuperTack构建板与Bambu其他型号的附着力而设计的，但也可用于任何打印机和构建板，进行类似的测试。

重要提示：若不进行修改，该模型在打印过程中极易发生倾倒情况。尽管您可以通过重新切片来添加边缘、添加支撑结构、减少填充层厚度或进行其他调整以提升打印效果，但这样做会使重点从粘附性测试转向一般性的打印优化。若想准确评估打印平台的粘附性能，请保持模型原样进行测试。