总结

DMGSP 是一款将 GBA SP 封装在 DMG 外壳中的设备。它需要对后壳进行大规模改装，并对前壳进行适度改造。所有部件均通过 3D 打印的支架固定和定位，所有支架都用强力胶或环氧树脂粘贴在外壳上。

图片展示了各个组件如何拼接在一起，还附带了一份关于后壳的基本裁剪指南。我建议先裁剪少量材料，进行试装，然后根据实际情况调整裁剪量。

祝你好运！