このツールは、3Dプリンタのビルドプレートから印刷されたモデルを安全かつ効率的に取り外すように特別に設計されています。これは、ビルドプレートを保護しながら、モデルにダメージを与えることなく取り外すための、強固で薄いエッジを備えたスパトラの一種です。