20×20×6 mmのヒートシンク(8本のフィン)をサポートするロジテック C920 ケース。

!!! ヒートシンクとPCBの間にバック側に余分な電気絶縁を使用して、短絡を防止する(私は20x20x1 mmの非導電性サーマルパッドを使用しました)!!!

ヒートシンクは20×20×6 mm(8本のフィン)で、ベース部に圧入されています。より高いヒートシンク(私が見た中で最も一般的なのは6 mmと10 mm)を使用できますが、8列のフィンが必要でなければ、ヒートシンクを適切に取り付けることはできないでしょう。

このサイトや他のサイトで見られる標準的な3Dプリンテッドカメラアームマウント用の1cm拡張マウントポイントです。

このバージョンは、見た目のためにベースにネジで固定されています。M3の10～14 mmの長さのネジを使用してください。私の場合、12 mmがちょうど良かったです。