适用于3D打印的扩展框架，可将ODROID-C1机械地集成至MLAB平台。http://wiki.mlab.cz/)电子原型设计与开发系统。该设计甚至显著提升了 ODROID 主板较脆弱的 PCB 电路板的机械耐用性。

分离框架可兼容MLAB系统中常用的标准M3x12mm螺丝和螺母。