总结

因此，基于多种原因(这里就不一一展开了)，我选择搭建UConduit框架，主要是因为它的成本较低，而且可以轻松改装成封闭式打印机(用于打印ABS材料等)。

这主要是因为我不喜欢PLA材料需要额外打磨的麻烦，以及它易碎的特性。我目前使用的打印机(Robo R1)似乎只认得PLA材料，根本不支持其他材质打印。

UConduit 的相关信息已经比较过时了，但我了解到 HyperCube 是它的升级版(相较于普通导管，T-slot 型导管价格更高)。

话虽如此，我重新设计了HyperCube的安装支架，并将其与UConduit文件中Jhead支架的螺栓孔位进行了结合。我已经打印出了这个设计，但目前我正处于组装阶段，所以相关图片很快就会奉上。

注：我还附上了夹具，不过那是该部件的未改装版本，来自 。
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