适用于STLink v3迷你开发板的单件套装式滑动式摩擦配合外壳。1.5毫米的壁厚设计，使得LED灯光能够透过白色塑料外壳清晰可见。尾端故意留有开口设计，因为开发板/处理器在工作时会产生较高的热量，需要保持散热通畅。

福尔马实验室

福马实验室 Form 2 3D打印机

是的

是的

50微米

100%

确保打印过程中零件的方向合适，以便内部尺寸得以保留——这是故意设计的紧密配合，因为电路板上没有可用于固定的特征，因此在这种情况下采用的是摩擦配合方式。

基于打印精度的情况，可能需要在打印完成后进行一些细微调整。