ESP32集群
splinezone
Mit KI Ähnliches finden
Druckprofil(0)
Modelldatei(0)
0
0
0
Veröffentlicht:2025-04-10 04:21:23
0
0
000Beschreibung
Tags
Modellquelle
Rezensionen(0)
Dieser Inhalt wurde automatisch übersetzt. Original anzeigen
## 设计理念 这款3D打印外壳专为容纳ESP32集群而设计，为多板卡组合提供保护和结构支撑。外壳采用时尚设计，设有通风孔，USB接口也便于操作。 ## 使用场景 这款外壳的主要用途是整理并保护多个ESP32开发板，适用于需要可靠外壳的网络或并行计算项目。 ## 打印建议 建议使用散热性能良好的耗材。建议采用0.2mm的层高和15%的填充率进行打印，以确保
Tags
Modellquelle
Original-Link: Details anzeigen
CC BY-SA